研发费用率偏低等是否与技术先进性匹配？东微(3)

关于研发费用，上交所要求发行人说明：(1)按照研发项目的人员配备、材料投入等说明研发费用的具体内容，研发费用率偏低的原因，研发费用投入是否与发行人的技术先进性匹配;(2)2021年上半年研发费用上涨较快、较去年全年持平的原因;(3)在研发费用率逐年下降、研发费用金额不高、与可比公司人员数量相比较少的情况下，人均收入高于同行业可比公司的合理性。

东微半导回复称，发行人各研发项目中材料投入的具体内容均主要为晶圆、掩膜和MOSFET成品。报告期各期，发行人材料投入中晶圆、掩膜和MOSFET成品的占比均超过90%。

报告期内，随着发行人经营规模的扩大、研发工作需求的增加，发行人研发投料不断增加，与研发工作和技术发展需求具有匹配性。

由于研发过程的各个阶段均产生研发投入，且不同阶段并非均匀投入，如从物料投入来看，产品版图设计、样品晶圆试产、小批量晶圆制造以及小规模试产的物料投入相对较高，因此，晶圆在研数量与研发投入发生规模也并非简单的线性对应关系。

从研发人员看，发行人的研发部由产品研发工程部、应用技术部组成，其中产品研发工程部由产品开发团队和工程测试团队组成。

产品研发工程部的工作贯穿于研发流程的整个环节，是研发工作的牵头部门，其中产品开发团队的工作主要集中在前中期的晶圆设计开发、样品晶圆试产、接收工程测试团队反馈的晶圆性能测试分析、小批量晶圆制造各项测试指标的反馈、依照测试结果调整晶圆设计或工艺参数等;工程测试团队的工作主要集中在中后期的各项晶圆参数测试与可靠性验证，并将异常指标反馈至产品开发团队。

应用技术部的工作集中在后期的产品送样及验证上，包括产品送样需求信息确认、产品送样后的测试进展跟踪、对客户应用测试进行技术支持、针对不同电路应用场景研究功率器件的参数匹配等。应用技术部在与客户进行交流的过程中，也会收集并整理相关的产品研发及调整的需求信息并反馈至产品研发工程部。

由于不同研发部门涉及的工作和精力投入有所侧重，各类型研发人员的投入情况与研发工作的匹配分析具体如下：

从研发环节上看，产品开发团队的工作主要集中在项目设计开发、样品晶圆试产、晶圆性能测试分析、小批量晶圆制造等研发环节，所有在研晶圆的设计开发、测试反馈、参数调试等均需其参与。因此用在研晶圆数量与产品开发团队人数进行匹配较具合理性。报告期内，发行人产品开发团队分别为6人、7人、9人和10人，在研晶圆数量分别为121种、191种、248种和250种，产品开发团队的人数随在研晶圆数量的增加而增加。从工作能力和经验上看，当新工艺平台的研发任务数量和难度逐渐增加时，需要匹配更多有能力和经验的产品开发人员。

报告期内，随着研发项目启动和进行数量的增加，发行人产品开发团队人员持续增加，具有合理性。

由于工程测试团队和应用技术部的工作主要集中在测试与验证、小规模试产、客户送样等研发环节，其工作主要专注通过小批量晶圆制造环节前后的一系列工作，因此用通过小批量晶圆制造环节的晶圆数量与工程测试团队和应用技术部人数进行匹配较具合理性。报告期内，发行人不断有晶圆通过小批量晶圆制造环节，报告期各期通过小批量晶圆制造环节的晶圆数量分别为34种、21种、51种和22种。通过该环节后的晶圆需要相应的工程测试团队和应用技术部支持推进后续工作，报告期内，发行人工程测试团队和应用技术部合计分别为4人(另有3名劳务派遣人员支持应用技术部工作)、11人、15人和20人。总体上看，工程测试团队和应用技术部的人数随通过该环节的在研晶圆数量的增加而增加。

发行人的研发费用主要为员工薪酬及物料消耗，根据上述分析，发行人的研发费用整体上与在研晶圆数量的增长趋势保持同步。与同为Fabless模式的同行业公司新洁能相比，发行人研发费用的构成(剔除股份支付后)整体较为可比。

报告期内，发行人及新洁能的研发费用均主要由职工薪酬、物料消耗及检测加工费构成，发行人上述科目的合计占比(剔除股份支付后)分别为85.18%、86.09%、92.60%和88.25%，新洁能上述科目的合计占比分别为87.03%、92.56%、89.66%和69.94%。2021年1-6月，新洁能上述科目合计占比较低，主要系新洁能当期发生委托研发费用，剔除委托研发费用后，2021年1-6月新洁能上述科目合计占比为93.78%，与发行人较为可比。

文章来源：《通信电源技术》 网址: http://www.txdyjs.cn/zonghexinwen/2022/0110/807.html