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研发费用率偏低等是否与技术先进性匹配?东微(2)

来源:通信电源技术 【在线投稿】 栏目:综合新闻 时间:2022-01-10 12:49
作者:网站采编
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摘要:根据Omdia数据,2020年全球高压超级结MOSFET的市场规模预计为9.4亿美元,并将于2024年达到10.0亿美元;2020年度,公司在全球高压超级结MOSFET市场的市场份额为

根据Omdia数据,2020年全球高压超级结MOSFET的市场规模预计为9.4亿美元,并将于2024年达到10.0亿美元;2020年度,公司在全球高压超级结MOSFET市场的市场份额为3.8%。由于公司占全球高压超级结MOSFET市场份额较小,鉴于公司高压超级结产品的技术优势以及市场竞争力,公司的高压超级结MOSFET产品仍有很大的发展空间。

此外,国内的高压超级结MOSFET市场也主要由国外厂商占据,整体上国内厂商在高压超级结MOSFET市场的份额相对较小,例如新洁能在2019年中国高压超级结MOSFET的市场占有率约为3.8%,龙腾半导体在2020年中国高压超级结MOSFET的市场占有率约为1.6%。因此,公司可以充分受益于国际贸易摩擦大背景下的半导体国产化替代机遇,在未来获取更大的市场份额。

除了市场占有率以外,国内在高端分立器件的研发实力和生产工艺等方面较国外厂家仍存在较大的差距,该部分产品主要由美国、欧洲和日本的企业所主导。

由于国外公司在核心技术、关键元器件、关键设备、品牌和销售渠道等方面保持领先,国内销售的高端半导体器件仍然主要依赖海外进口。因此,公司在高性能功率器件核心技术方面的技术优势将是实现国产化替代的关键驱动力之一。

在高性能MOSFET产品的市场份额主要由国外厂商占据,以及国内厂商在关键技术等方面相对滞后的背景下,公司基于自身的技术优势可以充分受益于国际贸易摩擦带来的国产化替代机遇,未来有望不断提高市场占有率,在与国外厂商的竞争中逐步形成自身的竞争优势。

高压超级结MOSFET功率器件可广泛运用于各类终端领域,包括新能源汽车相关领域、5G基站电源及通信电源、数据中心服务器电源和工业照明电源,以及PC电源、适配器、TV电源板、手机快速充电器等消费电子应用领域。其中,新能源汽车、通信电源、大功率照明以及光伏逆变器等下游新兴市场正处于高速发展期。

以新能源汽车领域为例,随着汽车电动化、智能化、网联化的变动趋势,新能源汽车对高性能功率半导体器件的需求量不断提高,汽车电子将迎来结构性变革,推动车规级功率器件快速发展。2020年11月国务院印发《新能源汽车产业发展规划(2021-2035年)》,提出2025年新能源汽车新车销售量达到汽车新车销售总量的20%左右,年总销量将达到500-600万辆。

以2025年年总销量600万辆测算,未来5年新能源汽车新车销售复合年均增长率为34%左右。同时,根据StrategyAnalytics分析,传统燃料汽车中功率半导体芯片占汽车芯片的价值比例仅为21.0%,而纯电动汽车中功率半导体芯片占汽车芯片的价值比例高达55%。

与传统燃料汽车不同,每台电动车都配备了需要多颗大电流规格高压超级结MOSFET的车载充电机来对电池进行充电和放电,为高性能超级结MOSFET功率器件带来了历史性发展机遇。

在新能源汽车充电桩方面,2015年至2019年,全国公共充电桩的数量由5.8万个增长至51.6万个,复合年增长率达到了72.9%。预计随着新能源汽车的渗透率不断提高,未来新能源汽车充电桩的功率器件市场也将持续保持高速增长。

而在公共直流充电桩所需的工作功率和电流要求下,其采用的功率器件以高压MOSFET为主。高压超级结MOSFET因其更低的导通损耗和开关损耗、高可靠性、高功率密度成为主流的充电桩功率器件应用产品,具体应用于充电桩的功率因数校正(PowerFactorCorrection,“PFC”)、直流-直流变换器以及辅助电源模块等。高压超级结MOSFET的应用将充分受益于充电桩的快速建设。

在光伏应用方面,随着光伏市场的政策引导与驱动,我国光伏发电装机容量的增长与集中式电站、分布式光伏电站的规模扩张可直接推动光伏逆变器需求,其行业规模有望于2025年达到206亿元,2020至2025年复合增长率达到24.8%。

高压超级结MOSFET在高性能光伏微逆变器中被广泛应用,预计也将充分受益于光伏市场的快速增长。

上述新兴市场领域均对高性能MOSFET产品具有很强的需求,而作为高性能功率器件的代表性产品,高压超级结MOSFET具有能耗低、速度快、功率密度高等特性及优势,能够满足上述终端对性能的要求。因此,高压超级结MOSFET在上述新兴终端领域中有着结构性机遇,能充分受益于上述应用领域的快速增长,拥有较大的发展空间。

除高压超级结MOSFET的发展机遇,基于在高压超级结领域积累的技术优势,公司可进一步拓展延伸至包括中低压MOSFET产品在内的其他细分领域。

根据Omdia数据,2020年全球MOSFET分立器件的市场规模为73.9亿美元,2020年中国MOSFET分立器件的市场规模为29.5亿美元。从产品设计以及技术能力来看,公司未来能够将产品拓展至MOSFET下属的各个细分领域,进而受益于MOSFET整体市场的发展机遇。

文章来源:《通信电源技术》 网址: http://www.txdyjs.cn/zonghexinwen/2022/0110/807.html



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